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SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去,但是,要想真正了解SMT中的各项工艺,要学习的道路还任重而道远,本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,快来速速get吧! SMT制程不良原因及改善对策(空焊,缺件,冷焊) 空焊 原因:l 锡膏印刷偏移 l 调整印刷机 l 机器贴装高度设置不当 l 重新设置机器贴装高度 l 锡膏较薄导致少锡空焊 l 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距 l 锡膏印刷脱模不良 对策: 开精密激光钢;调整印刷机 l 元件氧化 l 更换OK材料 l PCB板含有水份 l 对PCB板进行烘烤 冷焊 原因:l 回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足 l 调整回焊炉温度或链条速度 l 元器件过大、气垫量过大 对策: l 调整回焊炉回焊区温度 l 锡膏使用过久,溶剂挥发过多 l 更换新锡膏 缺件 原因:l 元件厚度检测不当或检测器不良 l 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器 l 贴装高度设置不当 l 修改机器贴装高度 l 贴装过程中故障死机丢失步骤 l 机器故障的板做重点标识 对策: 轨道松动,支撑PIN高度不同 l 缩进轨道,选用相同的支撑PIN l 锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上 l 将印刷好的PCB板及时清理下去 l 异形元件贴装速度过快 l 调整异形元件贴装速度
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